پس از دایمنسیتی ۹۳۰۰، مدیاتک حالا در حال آماده‌شدن برای رونمایی از جدیدترین چیپست موبایل خود با نام دایمنسیتی ۸۳۰۰ است. حالا در گزارش جدیدی، مشخصات کلیدی این چیپ پیش از رونمایی در تاریخ ۳۰ آبان فاش شده است.
براساس این گزارش، دایمنسیتی ۸۳۰۰ براساس فناوری ۴ نانومتری TSMC ساخته شده و دارای یک هسته Cortex-A715 با کارایی بالا و سرعت کلاک ۳٫۳۵ گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A715 دیگر با فرکانس ۳٫۳۲ گیگاهرتز و چهار هسته کم مصرف Cortex-A510 با فرکانس ۲٫۲ گیگاهرتز است. پردازش گرافیکی آن نیز توسط پردازنده Mali-G615 MC6 انجام می‌شود.
عملکرد چیپ دایمنسیتی ۸۳۰۰
بنابراین دایمنسیتی ۸۳۰۰ از نظر معماری هسته‌‌های خود به دایمنسیتی ۸۲۰۰ شبیه است. اکثر وظایف سنگین توسط چهار هسته Cortex-A715 انجام می‌شوند و چهار هسته Cortex-A510 روی کارایی تمرکز دارند.
دایمنسیتی ۸۳۰۰ همچنین اخیراً همراه با یک گوشی ردمی که احتمالاً بخشی از سری آینده K70 خواهد بود، در گیک‌بنچ ۶ نیز مشاهده شده است. این گوشی با شماره مدل Xiaomi 2311DRK48C و چیپ دایمنسیتی ۸۳۰۰ در آزمون تک هسته‌ای امتیاز ۱۵۱۲ و در آزمون چند هسته‌ای امتیاز ۴۸۸۶ را کسب کرده است. با این وجود، عملکرد آن نسبت به چیپست‌های دایمنسیتی ۸۲۰۰ و ۸۲۰۰ اولترا کمی بهتر شده است.
به گفته Digital Chat Station، انتظار می‌رود تا چیپست جدید مدیاتک از نظر عملکرد اسنپدراگون ۷ پلاس نسل ۲ کوالکام را پشت سر بگذارد. در تاریخ ۲۱ نوامبر و زمان معرفی چیپ دایمنسیتی ۸۳۰۰ اطلاعات بیشتری در مورد قابلیت‌ها و عملکرد آن مشخص خواهد شد.
منبع: https://digiato.com/computers-hardware/mediateks-dimensity-8300-specifications