اینتل در حال کار بر روی نسخه خود از حافظه پنهان پایدار است که AMD با فناوری ۳D V-Cache خود پیشگام بود، اگرچه هنوز حداقل چند نسل با آن فاصله دارد.
پس از سخنرانی اصلی اینتل در Innovation 2023 توسط Pat Gelsinger، مدیر عامل اینتل، گلسینگر یک جلسه پرسش و پاسخ با اعضای مطبوعات برگزار کرد که در آن از او پرسیده شد که آیا اینتل از همان فناوری حافظه پنهان پشته‌ای استفاده می‌کند که AMD برای ساخت برخی از موارد استفاده کرده است. بهترین پردازنده ها در فروشگاه.
گلسینگر گفت: “وقتی به V-Cache اشاره می کنید.” سخت افزار تام“شما در مورد یک فناوری بسیار خاص صحبت می کنید که TSMC با برخی از مشتریان خود نیز انجام می دهد. بدیهی است که ما در ترکیب خود این کار را متفاوت انجام می دهیم، درست است؟ و آن نوع خاص از فناوری چیزی نیست که بخشی از آن باشد. [the new Intel Core Ultra processors]اما در نقشه راه ما، شما ایده سیلیکون سه بعدی را می بینید که در آن حافظه پنهان روی یک قالب خواهیم داشت، و محاسبه CPU را روی قالب انباشته در بالای آن خواهیم داشت، و بدیهی است که از آن استفاده می کنیم. [embedded multi-die interconnect bridges] آن فووروس [chiplet packaging technology] ما می‌توانیم قابلیت‌های مختلفی را بسازیم.”
هر کسی که سخنرانی گلسینگر را می دید، می دید که چگونه نقشه راه پردازنده های آینده اینتل به شدت به سمت پارادایم طراحی ماژول چند تراشه (MCM) حرکت می کند، جایی که اجزای مختلف پردازنده مانند iGPU، حافظه پنهان و واحد پردازش عددی جدید اینتل، بخش های گسسته ای هستند که به یکدیگر متصل می شوند. به جای ریختن یکباره با هم در یک واحد واحد.
فرآیند MCM نسبت به ساخت سیلیکون یکپارچه محدودتر که به طور سنتی قبلاً مورد استفاده قرار می‌گرفت، انعطاف‌پذیری بسیار بیشتری را امکان‌پذیر می‌کند و بدیهی است که انواع احتمالات جدیدی را برای طراحی تراشه باز می‌کند که با استفاده از ساختار یکپارچه عملی نبودند.
بارزترین آنها حافظه نهان انباشته است که به میزان قابل توجهی حافظه کش موجود برای پردازنده را افزایش می دهد که به پردازش سریعتر بارهای کاری خاص CPU تبدیل می شود.
AMD در حال حاضر مزایای این استخر کش گسترش یافته را در هنگام راه اندازی ثابت کرده است AMD Ryzen 7 5800X3D تراشه در سال ۲۰۲۲ و به دنبال آن AMD Ryzen 7 7800X3D، AMD Ryzen 9 7900X3Dو AMD Ryzen 9 7950X3D اوایل امسال
گلسینگر گفت: «ما احساس خوبی داریم که قابلیت‌های پیشرفته‌ای برای معماری‌های حافظه نسل بعدی، مزیت‌هایی برای انباشته شدن سه بعدی، هم برای قالب‌های کوچک و هم برای بسته‌های بسیار بزرگ برای هوش مصنوعی و سرورهای با کارایی بالا داریم.» “بنابراین ما گستره کاملی از این فناوری‌ها را در اختیار داریم. ما از آنها برای محصولات خود و همچنین ارائه آن به [Intel] مشتریان ریخته گری نیز.”
کش قابل رویت تنها آغازی برای فناوری بسته بندی اینتل است
حرکت اینتل به سمت طراحی پردازنده MCM با استفاده از پل اتصال چند لایه تعبیه شده (EMIB) و فناوری بسته بندی تراشه Forveros یک گام بزرگ به جلو برای سازنده تراشه است.
را بهترین پردازنده های اینتل در دو سال گذشته به شدت به استفاده از نیروی الکتریکی خام در پردازنده‌های خود برای افزایش کارایی متکی بوده و آن را به سطح بالایی تبدیل کرده است. اینتل Core i9-12900K و Intel Core i9-13900K به خصوص پردازنده های پر انرژی
این به آن اجازه داده است تا بسیاری از زمین های از دست رفته را به دست آورد بهترین پردازنده های AMD در چند سال گذشته، اما این یک راه حل بلند مدت قابل اجرا نیست، و حتی بر اساس گزارش‌ها، انویدیا در حال مشاهده حکمت حرکت به سمت طراحی MCM است برای نسل بعدی خود Nvidia Blackwell معماری.
و در حالی که ایده یک پردازنده آینده اینتل، احتمالاً به محض اینکه Lunar Lake، دارای حافظه پنهان انباشته شده باشد، هیجان انگیز است، این باید فقط آغاز پیشرفت های جدید پردازنده باشد، نه پایان آن.
شما هم ممکن است دوست داشته باشید
منبع: https://www.techradar.com/computing/cpu/intel-developing-its-own-stacked-cache-tech-to-compete-with-amd-3d-v-cache